日本光學交流法熱擴散率測量裝置 LaserPIT

本裝置是利用掃描激光加熱交流方式對薄膜、薄板、薄膜等薄板材料進行面內(nèi)熱擴散率測量的裝置。
在高導熱薄膜的情況下，也可以測量亞微米薄膜。

用

• CVD金剛石、氮化鋁等高導熱薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 銅、鎳、不銹鋼等各種金屬薄板材料（厚度>5μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 玻璃、樹脂材料等低熱導率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 高各向異性石墨片（厚度<100 μm）、聚酰亞胺、PET等聚合物薄膜（厚度> 5 μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 測量在玻璃基板上形成的氮化鋁薄膜、氧化鋁薄膜（厚度100-300nm）等（厚度30μm）的熱導率

• 形成于玻璃基板（厚度 0.03 mm）上的 DLC 薄膜（厚度 > 1 μm）的熱導率測量

• 在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有機染料薄膜（厚度100-300nm）的熱導率測量

• 各種濺射靶材的評價

* 測量條件因材料和物理特性而異。所列條件僅供參考。

特征

• 從金剛石到聚合物的各種薄片材料的面內(nèi)熱擴散率測量

• 適用于厚度為3至500微米的自支撐片材、薄膜、線材和纖維等多種材料

• 在基板上形成的厚度為 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的熱導率可以通過微分法測量 * 僅室溫

• 可通過簡單的操作進行測量

• 可通過專用軟件進行控制、測量和分析

• 主體緊湊地集成了所有光學、控制和測量系統(tǒng)

規(guī)格